Daniel.

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Posts posted by Daniel.

  16. Posted

    Para soldar as esferas é melhor com o ar quente (no caso de rebalar os chips de memória com o stencil)

    A temperatura vai variar de estação para estação, mas sugiro que vá subindo gradativamente a temperatura até perceber que as esferas se soldaram.

    E para remoção perfil para solda lead free, mas fique de olho que pode dessoldar antes do final do perfil, e recolocação na honton com o perfil de soldagem para soldas de chumbo. Pode usar o perfil que usa para soldar CIs BGA mas fique atento quando o chip assentar ele já estará soldado.

    Como os CI de memória é fino a tendência é ele soldar antes do perfil se completar, fique de olho no processo

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  17. Posted

    Nos informe o datasheet que precisa que buscaremos e disponibilizamos para você.

    Havia antigamente uma área nos downloads, de materiais diversos, e havia alguns datasheets, porém o fórum sofreu um bug e perdemos alguns materiais

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