Posted 11 Sep 2019 Olá tenho uma Dúvida talvez possam me ajudar... Preciso fazer um Reballing de Memoria Flash (Foto ). Após ficar no Desumidificador... Qual Temperatura ideal, mais ou menos devo usar e se é melhor na Honton (que envolve mais componentes) ou com a Estação de Ar para maior precisão? O processo é Remover e Ressoldar.... Obrigado. 0 Share this post Link to post Share on other sites
Posted 11 Sep 2019 Para soldar as esferas é melhor com o ar quente (no caso de rebalar os chips de memória com o stencil) A temperatura vai variar de estação para estação, mas sugiro que vá subindo gradativamente a temperatura até perceber que as esferas se soldaram. E para remoção perfil para solda lead free, mas fique de olho que pode dessoldar antes do final do perfil, e recolocação na honton com o perfil de soldagem para soldas de chumbo. Pode usar o perfil que usa para soldar CIs BGA mas fique atento quando o chip assentar ele já estará soldado. Como os CI de memória é fino a tendência é ele soldar antes do perfil se completar, fique de olho no processo 0 Share this post Link to post Share on other sites