Posted 10 Aug 2017 Pessoal boa tarde, estou tendo muita dificuldade na extração da PCH de uma placa mãe sucata onde faço meus treinamentos, Eu tenho uma estação de ar e solda ambas unificadas da YAXUN 878d+ , consigo realizar todas as retiradas de componentes e até o momento menos a BGA . Tenho os seguintes items para o trabalho : 1- Solda Cobix : pasta em solda 2-Bastões salva chip 3-Solda Comum da Cobix O processo que tento para extração ; Seguem os Passos : 1-Aplico o fluxo de solda em volta do chip 2-Faço movimentos circulares no chip com o método 1, 2, 3 e 4 e no centro depois repito o processo . 3-Tento deixar pelo menos por volta de 5 minutos nesse movimento e não acontece nada , não sai nem por um decreto! Eu deixo a temperatura da minha estação em 250 graus e aumento gradualmente até 320 no máximo e o mesmo não sai... Alguém me ajuda por gentileza , fico no aguardo , obrigado! 0 Share this post Link to post Share on other sites
Posted 10 Aug 2017 Um adendo : Velocidade do ar deixo no 5 ....! 0 Share this post Link to post Share on other sites
Posted 10 Aug 2017 Vai precisar aquecer um pouco por baixo e depois por cima... Bga de placa desktop é ruim de tirar mesmo. O ideal é ter tipo um pré aquecedor por baixo da placa na direção do chipset, para a placa absorver uma parte da temperatura e passar para o chipset, enquanto se vai por cima com ar quente, para acelerar a fusão da solda e poder sacar o chipset. 0 Share this post Link to post Share on other sites
Posted 20 Aug 2017 Em 10/08/2017 20:27:57, Daniel_Kingtech disse: Vai precisar aquecer um pouco por baixo e depois por cima... Bga de placa desktop é ruim de tirar mesmo. O ideal é ter tipo um pré aquecedor por baixo da placa na direção do chipset, para a placa absorver uma parte da temperatura e passar para o chipset, enquanto se vai por cima com ar quente, para acelerar a fusão da solda e poder sacar o chipset. Concordo plenamente com o Daniel, sempre é necessário usar um pre aquecedor por baixo, pois até é possível extrair sem o preaquecimento porém aumenta e muito o risco de danificar os pads e trilhas gerar bolha no CI ou até mesmo envergar a placa e vale lembrar que as placas são de face dupla ou seja trilhas em ambos os lados. use um pre aquecedor entre 180 a 200 graus por baixo e no superior de 200 a no máximo 300 graus você vera que sairá com mais facilidade e sempre isole as laterais do CI com fita capton ou de alumínio para diminuir os riscos 0 Share this post Link to post Share on other sites
